Вакуумне всмоктування є основним рішенням для «гнучкого захвату» в промисловій автоматизації з чотирма основними перевагами: непошкоджувальний захват, адаптованість до заготовок із кількох матеріалів/нестандартних деталей, чистий захист навколишнього середовища та гнучке функціонування. Він може бути адаптований до різних галузевих характеристик заготовок (тонкі/товсті, точні/грубі, санітарні/стандартні).
Компактні вакуумні присоски ZP2
Як професійний китайський виробник, наша фабрика пропонує індивідуальні компактні вакуумні присоски ZP2 (ø6-8) з ребрами посилення для високої стійкості до навантаження та деформації. Ми також пропонуємо ZP2 тонку серію UT (ø5-20) з тонкою спідницею для обробки крихких матеріалів без зморшок. У нас є антистатичні варіанти та варіанти з нержавіючої сталі для електроніки та лінії літієвих батарей.
Натисніть і розпочніть вибір
》Повернутися до інформації про продукт
Компактні вакуумні присоски ZP2
Компактний вакуумний пристрій серії ZP2
Серія ZP2-T з адаптером. Компактна вакуумна підкладка
опис
Як замовити
Технічні характеристики / Матеріал
Додатки
Ресурс
Як провідний китайський виробник, наша фабрика пропонує індивідуальні компактні вакуумні присоски ZP2, спеціально розроблені для прецизійної промисловості, що мають такі основні переваги:
Висока продуктивність, низька вартість:Використовуючи зрілий внутрішній ланцюжок поставок, ми ефективно контролюємо витрати, забезпечуючи виняткову ефективність всмоктування, тим самим зменшуючи витрати на закупівлю для наших клієнтів.
Дизайн високого навантаження серії ZP2:Наші компактні вакуумні присоски ZP2 (ø6–8) мають унікальну структуру, посилену ребрами. Навіть при надзвичайно малих розмірах вони забезпечують виняткову стійкість до деформації та стійкість до навантажень, що робить їх кращим вибором для роботи з тонкими металевими листами та точними пластиковими компонентами.
Тонкопрофільна серія ZP2 UT:Ця серія, розроблена спеціально для гнучких заготовок (ø5–20), має надтонку структуру спідниці. Ця низькопрофільна конструкція ефективно запобігає зминання або деформацію крихких матеріалів, таких як тонкі плівки та вінілові листи, під час процесу всмоктування.
Стабільне постачання:Завдяки вдосконаленим виробничим процесам ми використовуємо високоякісні матеріали (наприклад, силікон) у поєднанні з передовою технологією вакуумного утримання, щоб забезпечити безпечні та стабільні операції захоплення; крім того, наш значний запас дозволяє швидко доставляти товар відповідно до вимог клієнтів.
FAQ
Які є різні типи колодок ZP2?
Компактні вакуумні присоски ZP2 пропонують кілька структур накладок, які відповідають реальним умовам роботи:
Плоский тип: для гладких, твердих поверхонь зі стабільним ущільненням
Плоский з ребрами: покращує вакуумне ущільнення на злегка шорстких поверхнях
Тип сильфона: компенсує перепади висоти та забезпечує амортизацію
Commaelec пропонує кілька конфігурацій для забезпечення кращої відповідності та продуктивності систем автоматизації.
Які діапазони розмірів доступні?
Стандартні розміри: φ40, φ50, φ63, φ80, φ100, φ125
Менші діаметри: підходить для точних або легких деталей
Більші діаметри: сильніше всмоктування для важких або великих заготовок
Фабрика Commaelec підтримує стабільні запаси та підтримує індивідуальні розміри для потреб проекту.
Як чашки ZP2 відрізняються від ZP3 або ZP?
Серія ZP2: збалансована конструкція з високою жорсткістю та можливістю адаптації кульового шарніра, придатна для загального та важкого використання
Серія ZP3: зазвичай оптимізована для більш легких, швидших і компактних установок
Серія ZP (стандартна): основні програми з простішою структурою
Порівняно з іншими, компактні вакуумні присоски ZP2 забезпечують кращу стабільність на нерівних поверхнях, зберігаючи при цьому гнучкість у встановленні та виборі матеріалу.
Чи підходять вони для делікатних частин?
Так, з правильною конфігурацією:
Використовуйте м’які матеріали, такі як силікон, для ніжного контакту
Щоб зменшити силу удару, виберіть сильфон або м’який тип
Додаткові буферні кріплення допомагають захистити крихкі поверхні, такі як скло або деталі з покриттям
Як замовити
- Додано 8 типів від ø6 до ø20.
- C: Для заготовок, які легко деформуються. Заготовки легко знімаються завдяки ребрам.
- UT: Для адсорбції м’яких деталей, таких як тонкі листи або вініл. Зминання або деформація під час адсорбції зменшується.
- Застосовується для адаптера серії ZP.
|
③ Тип колодки
② Діаметр колодки (мм)
|
05 | 06 | B06 | 07 | B08 | 11 | 14 | 18 | 20 | |
| ø5 | ø6 | ø6 | ø7 | ø8 | ø11 | ø14 | ø18 | ø20 | ||
| C | Плоский тип з ребрами | — | — | ● | ● | ● | — | — | — | — |
| UT | Тонкий плоский тип | ● | ● | — | — | — | ● | ● | ● | ● |
| ④Матеріал | |
| N | NBR |
| S | Силіконова гума |
| U | Уретановий каучук |
| F | FKM |
| GN | Провідний NBR |
| GS | Електропровідна силіконова гума |
Зелений символ — індивідуальні моделі.
| Монтажні розміри адаптера | |
| Якщо клієнт виготовляє адаптер, сконструюйте адаптер із розмірами, показаними праворуч. |
|
Розміри (мм)
Зелений символ — індивідуальні моделі.
HT
Тонкий плоский тип з ребрами
| Модель | øA | øB | |||
|
② Pad діаметр |
③ Pad типу |
④ Pad матеріал |
|||
| ZP2 | B06 | C | N | 6 | 7 |
| S | |||||
| 07 | U | 7 | 8 | ||
| F | |||||
| B08 | GN | 8 | 9 | ||
| GS | |||||
Модель для посилання: ZP2-B06CGN
HT
Тонкий плоский тип з ребрами
| Модель | øA | øB | øC | Y | |||
|
② Pad діаметр |
③ Pad типу |
④ Pad матеріал |
|||||
| ZP2 | 05 | UT | N | 5 | — | 1.2 | 0.3 |
| 06 | S | 6 | 0.8 | ||||
| 11 | U | 11.5 | 12.5 | 2.5 | 1.2 | ||
| 14 | F | 14.5 | 15.5 | 1.5 | |||
| 18 | GN | 18 | 19 | ||||
| 20 | GS | 20 | 21 | 1.8 | |||
Модель для посилання: ZP2-05UTN
Технічні характеристики
| Стопорне кільце/ Тип колодки | Діаметр/розміри колодки | застосування | ||||||||||||||||
| 2×4 | 3,5×7 | 4×10 | ø2 | ø4 | ø6 | ø8 | ø10 | ø13 | ø16 | ø20 | ø25 | ø32 | ø40 | ø50 | ||||
| Без стопорного кільця | Плоский тип (U) |
|
— | — | — | ● | ● | ● | ● | — | — | — | — | — | — | — | — | Для заготовок з плоскими та недеформованими поверхнями |
| Овальний тип (U) |
|
● | ● | ● | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | Для заготовок з обмеженнями на адсорбційній поверхні | |
| Тонкий плоский тип (UT) |
|
— | — | — | — | — | — | — | ● | ● | ● | — | — | — | — | — | Для м’яких заготовок, таких як тонкі листи або вініл. Зморшкуватість або деформація під час адсорбції може бути зменшена. | |
| Тонкий плоский тип з ребрами (CT) |
|
— | — | — | — | — | — | — | ● | ● | ● | — | — | — | — | — | Для м’яких заготовок, таких як тонкі листи або вініл. Заготовки легко знімаються завдяки ребрам | |
| Тип сильфона (Б) |
|
— | — | — | — | — | ● | ● | — | — | — | — | — | — | — | — | Для використання там, де немає місця для буфера або для деталей з похилими поверхнями | |
| З замковим кільцем | Плоский тип (U) |
|
— | — | — | — | — | — | — | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | Для заготовок з плоскими та недеформованими поверхнями |
| Плоский тип з ребрами (C) |
|
— | — | — | — | — | — | — | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | Для заготовок, які легко деформуються. Заготовки легко знімаються завдяки ребрам | |
| Тип сильфона (Б) |
|
— | — | — | — | — | — | — | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | Для використання там, де немає місця для буфера або для деталей з похилими поверхнями | |
| Глибокий тип (D) |
|
— | — | — | — | — | — | — | ● | — | ● | — | ● | — | ● | — | Для заготовок із криволінійними поверхнями або для сферичних заготовок | |
Матеріал накладки та характеристики
⚪: Невеликий або відсутній вплив △: Може використовуватися залежно від умов X: Не підходить
|
матеріал
характеристики
|
символ | Дюрометр HS (±5°) |
Колір з гумовий |
Операційна температура діапазон (°C) |
олія опір бензин |
олія опір бензол |
База опір |
Кислота опір |
Погодність | Озон опір |
Стирання опір |
Водостійкий | Розчинник опір (Бензол, толуол) |
застосування |
| NBR | N | 50 | чорний | 0 ~ 120 | ⚪ | X | △ | △ | X | X | ⚪ | △ | X | Перенесення загальної роботи, Профнастил, Шпон, Чавун та ін |
| Силіконова гума | S | 45 ~ 50 | Білий | -30 ~ 200 | X | X | △ | X | ⚪ | ⚪ | X | △ | X | Напівпровідник, видалення з лиття під тиском, тонка робота, кухонний комбайн |
| Уретановий каучук | U | 50 ~ 60 | Коричневий | 0 ~ 60 | ⚪ | X | X | X | △ | ⚪ | ⚪ | X | X | Профнастил, Металочерепиця, Шпон |
| FKM | F | 60 | чорний | 0 ~ 250 | ⚪ | ⚪ | X | ⚪ | ⚪ | ⚪ | △ | ⚪ | ⚪ | Хімічна робота |
| Провідний NBR | GN | 50 ~ 65 | 0 ~ 100 | △ | X | △ | X | △ | X | △ | △ | X | Загальна робота напівпровідника (опір статичній електриці) | |
| Електропровідна силіконова гума | GS | 50 ~ 60 | -10 ~ 200 | X | X | △ | X | ⚪ | ⚪ | X | △ | X | Напівпровідник (статична електрика) |
Наведена вище таблиця охоплює лише загальні характеристики розглянутих гумових матеріалів. Синій символ означає індивідуальні моделі.
Схема застосування пневматичних компонентів (вакуумна присоска) в різних галузях промисловості
I. Основні сильні сторони
II. Витяг додатків по галузях
А. Медицина та медична промисловість
A.1：Основні вимоги:Чистий і вільний від забруднення (відповідає вимогам FDA/GMP), м’який і нешкідливий, запобігає перехресному забрудненню
A.2 Ключові сценарії:
1. Фармацевтична упаковка: пляшка з ліками / фармацевтична пластина / мішок для інфузій (харчова силіконова присоска, без осипання частинок)
2. Збірка медичного пристрою: хірургічні інструменти/медичні катетери/обробка частин протеза (регульований негативний тиск, захист від деформації)
3. Біологічна лабораторія: чашка Петрі/центрифужна пробірка/перенесення картки з реагентами (хімічно стійка, стерильно сумісна)
B. Електроніка та напівпровідникова промисловість
B.1 Основні вимоги:антистатичний (10⁶-10¹¹Ω), точне позиціонування (похибка ≤0,01 мм), стійкість до подряпин
B.2 Ключові сценарії:
1. Чіп/напівпровідник: обробка пластин, упаковка мікросхем (пориста кераміка/антистатична силіконова присоска, рівномірний негативний тиск для запобігання розриву)
2. Плата/компоненти: гнучка друкована плата, мікрокомпоненти (резистори 0402), встановлені на поверхні (тонкі силіконові/гелеві/мікроприсоски для запобігання зминання/розриву)
3. Дисплей: панель LCD/OLED, сенсорне скло (високий прозорий матеріал, без плям і подряпин)
C. Автомобільна промисловість та автозапчастини
C.1 Основні вимоги:велике всмоктування (один всмоктуючий диск ≥500N), багатоспецифікаційна адаптація (метал/пластик/скло), протиковзкий
C.2 Ключові сценарії:
4. Виробництво кузова: зварювання сталевої пластини / дверної рами (гума великого діаметру / багатоприсоски, текстура проти ковзання)
5. Скло/інтер’єр: встановлення лобового скла, перенесення поверхні шкіряного сидіння (термостійкі силіконові/губчасті присоски, захист від деформації)
6. Частини: корпус циліндра двигуна / захоплення корпусу коробки передач (вакуум + механічний замок, захист від падіння)
D. Харчова та пакувальна промисловість
D.1 Основні вимоги:Харчовий матеріал (сертифікований FDA), легко чиститься, стійкий до роздавлювання
D.2 Ключові сценарії:
1. Обробка харчових продуктів: випічка / свіже м’ясо / сортування фруктів (губчаста присоска з низьким тиском, без запаху та легко миється)
2. Автоматизація упаковки: відкриття пакувального мішка, формування стерильного картону (усунення статичної електрики/багатоточкове всмоктування, підходить для тонкої/твердої упаковки)
E. Галузь логістики та складування
E.1 Основні вимоги:ефективна адаптація (кілька специфікацій товарів), стабільний тиск, захист від падіння
E.2 Ключові сценарії:
1. Обробка коробки: сортування коробки електронної комерції (регульований масив всмоктування, тиск вакууму)
2. Пластина/рулон: перенесення рулону дерев’яної дошки/пластикової плівки (довга стрічка/кільцеподібна присоска, рівномірна адсорбція для запобігання зсуву)
F. Нова енергетика та спеціальні галузі
F.1 Нова енергія (літієва батарея/pv):
1. Пластина літієвої батареї (антистатична пориста присоска, захист від пилу), фотоелектричне скло (велика силіконова присоска, без подряпин)
F.2 Друк і папір
1. Захоплення паперу/друкованого матеріалу (гігроскопічний папір, невеликий негативний тиск для запобігання розриву та забруднення чорнилом)
III. Резюме основної логіки адаптації
| Характеристики заготовки | Програма адаптації піпетки | Відповідні галузеві сценарії |
| Тонкий / крихкий / точний | Силіконовий/керамічний матеріал, мікронегативний тиск, мікровсмоктуюча насадка | Електронні напівпровідники, фармацевтика |
| Важкі речі / Великий розмір | Гумовий матеріал, присоска великого діаметру, багатокомпонентна присоска | Автомобілі, логістичні панелі |
| Здоров'я/Запобігання забрудненню | Харчовий/медичний силікон, структура, яка легко очищається | Ліки, їжа |
| М'які / нерівні поверхні | Матеріал губка, присоска, що деформується | Салон автомобіля, їжа |
| Антистатичні вимоги | Антистатичний силікон з іонним вітром | електронний напівпровідник |
Інструкція по установці
Завантажити PDF
Попередження + Увага （Прочитайте перед використанням）
Завантажити PDF
Гарячі теги: Компактні вакуумні присоски ZP2, вакуумні присоски оптом, промислові вакуумні захвати
Надіслати запит
Контактна інформація
-
Адреса
Село Сяруань Місто Байші Місто Юецін Провінція Чжецзян Китай
-
Тел
-
Електронна пошта
Щоб отримати запити щодо вакуумних присосок, вакуумних генераторів, аксесуарів для пневматичних компонентів або прайс-листа, залиште нам свою електронну пошту, і ми зв’яжемося протягом 24 годин.
