Вакуумне всмоктування є основним рішенням для «гнучкого захвату» в промисловій автоматизації з чотирма основними перевагами: непошкоджувальний захват, адаптованість до заготовок із кількох матеріалів/нестандартних деталей, чистий захист навколишнього середовища та гнучке функціонування. Він може бути адаптований до різних галузевих характеристик заготовок (тонкі/товсті, точні/грубі, санітарні/стандартні).
Вакуумні присоски без слідів ZP3
Вакуумні присоски без слідів ZP3 від Commaelec — це компактні присоски (φ4–16 мм) із вбудованими телескопічними буферами для мінімального пилу. Ідеально підходить для фотоелектричних панелей, напівпровідникових пластин, оптичних лінз, OLED/LCD панелей і медичних компонентів, вони пропонують індивідуальні варіанти, гнучке встановлення, антистатичні матеріали та аксесуари з нержавіючої сталі.
Натисніть і розпочніть вибір
》Повернутися до інформації про продукт
Вакуумні присоски без слідів ZP3
Серія ZP3 без слідів
опис
Як замовити
Технічні характеристики / Матеріал
Додатки
Ресурс
Вакуумні присоски без слідів ZP3 — це міні-присоски прецизійної конструкції, виготовлені в Китаї, розроблені для роботи з делікатними поверхнями, не створюючи подряпин або слідів. Виготовлені з високоякісного силікону та додаткових насадок PEEK, вони забезпечують надійне зчеплення, мінімальне утворення пилу та стабільну роботу вакууму. Ці присоски ідеально підходять для автоматизації в чутливих галузях, таких як електроніка, фотоелектричні та медичні прилади.
Додатки
Фотоелектричні панелі:Безпечне транспортування та монтаж без пошкодження скляних поверхонь.
Напівпровідникові пластини (кремній):Точне поводження з крихкими пластинами під час виробництва.
Оптичні лінзи (скло/смола):Надійна ручка для складання лінзи без пошкодження поверхні.
Електронні дисплеї (панелі OLED/LCD):Перенесення та розміщення без подряпин.
Компоненти медичного обладнання:Безпечне поводження з аксесуарами для хірургічних інструментів або делікатними частинами.
Ключові характеристики
Дизайн без позначок:Запобігає подряпинам або пошкодженню поверхні під час використання.
Компактний розмір:Доступний у міні-діаметрах (4–16 мм), підходить для тісних місць.
Високоякісні матеріали:Вакуумні чашки без слідів доступні у варіантах із силікону та PEEK, що забезпечує відмінну хімічну та термостійкість.
Мінімальний пил:Вбудований телескопічний буфер зменшує утворення пилу в чутливих середовищах.
Гнучка установка:Вертикальна або бічна орієнтація вакуумного входу; може включати адаптери або кронштейни з нержавіючої сталі.
Настроювані параметри:Індивідуальні рішення для конкретних промислових потреб.
FAQ
Q1: Які галузі найбільше виграють від цих присосок?
A: Електроніка, фотоелектричні пристрої, оптика, напівпровідники та точне медичне виробництво.
Q2: Чи можу я налаштувати розмір або матеріал присоски?
Відповідь: Так, вакуумні присоски без слідів ZP3 доступні в різних діаметрах, силіконових або PEEK-матеріалах, а також додаткові антистатичні аксесуари або аксесуари з нержавіючої сталі.
Q3: Як ці чашки зменшують пошкодження поверхні?
A: М’які, високоеластичні матеріали та точний контроль тиску вакууму гарантують відсутність подряпин або слідів під час підйому та розміщення.
Як замовити
- На заготовці не залишається слідів адсорбції (гумових компонентів).
>Уникає прямого контакту між заготовкою та гумою, встановлюючи кріплення PEEK на сильфонну прокладку, щоб запобігти перенесенню гумових компонентів. - Ідеально підходить для сильфонної накладки серії ZP3 (від ø4 до ø16)
| ②Діаметр колодки (мм) | |
| символ | Застосовна колодка |
| 04 | ЗП3-04Б |
| 06 | ЗП3-06Б |
| 08 | ЗП3-08Б |
| 10 | ЗП3-10Б |
| 13 | ЗП3-13Б |
| 16 | ЗП3-16Б |
| ③Кріпильний матеріал | |
| P | PEEK |
| GP | Провідний PEEK |
| M | POM |
| GM | Провідний ПОМ |
- При замовленні з накладкою поставте «*» під номером частини накладки, як показано нижче. Зауважте, що колодка не постачається з насадкою в зібраному вигляді.
- Якщо кріплення зроблено з електропровідного PEEK, використовуйте електропровідний матеріал для прокладки.
- Очистіть виріб перед використанням насадки.
- Цей продукт не очищається після механічної обробки. Якщо продукт використовується в тому стані, в якому він був доставлений, на заготовках можуть залишитися залишки матеріалу. Очистіть перед використанням.
- Якщо контакт із твердим матеріалом є проблемою, не використовуйте цей продукт.
Розміри (мм)
Зелений символ — індивідуальні моделі.
K
Смоляне кріплення
| Модель | øA | øB | øC | D | P | Перехідник колодка немає |
||||||
|
② Pad діаметр |
③ Pad типу |
④ Pad матеріал |
② Pad діаметр |
③ Pad типу |
④ Pad матеріал |
|||||||
| ZP3 | 04 | K |
P GP M GM |
4 | 4.5 | 1.5 | 2.2 | 8.5 | ZP3 | 06 | B |
N S U F GN GS |
| 06 | 6 | 7 | 1.6 | 08 | ||||||||
| 08 | 8 | 9 | 3 | 10 | ||||||||
| 10 | 10 | 11 | 5 | 3.2 | 10.5 | 13 | ||||||
| 13 | 13 | 14 | 7 | 16 | ||||||||
| 16 | 16 | 17 | 8 | 20 | ||||||||
Якщо кріплення зроблено з електропровідного PEEK, використовуйте електропровідний матеріал для прокладки.
Модель для порівняння: ZP3-08KGP Перехідник для посилання: ZP3-08BGN / ZP3-08BGS
Матеріал накладки та характеристики
⚪: Невеликий або відсутній вплив △: Може використовуватися залежно від умов X: Не підходить
| Тип колодки | Діаметр колодки (мм) | застосування | Типові поверхні та форми заготовок | |||||||
| Плоский | Помахав | Косий | Різної висоти | Опукла | жирний | |||||
|
|
|
|
|
|
|||||
| Компактна реклама P | Плоский (U) |
|
ø1,5~ø3,5 | Для адсорбції заготовок з плоскою і не деформованою поверхнею | ⚪ | X | X | X | X | X |
| Плоский з пазом (UM) |
|
ø4~ø16 | Для заготовки, яка може деформуватися | ⚪ | X | X | X | X | △ | |
| сильфон (B) |
|
ø4~ø16 | Для адсорбції заготовок з похилою поверхнею | ⚪ | △ | ⚪ | X | △ | X | |
Матеріал накладки та характеристики
⚪: Невеликий або відсутній вплив △: Може використовуватися залежно від умов X: Не підходить
|
матеріал
характеристики
|
символ | Дюрометр HS (±5°) |
Колір з гумовий |
Операційна температура діапазон (°C) |
олія опір бензин |
олія опір бензол |
База опір |
Кислота опір |
Погодність | Озон опір |
Стирання опір |
Водостійкий | Розчинник опір (Бензол, толуол) |
застосування |
| NBR | N | 50 | чорний | 0 ~ 120 | ⚪ | X | △ | △ | X | X | ⚪ | △ | X | Перенесення загальної роботи, Профнастил, Шпон, Чавун та ін |
| Силіконова гума | S | 45 ~ 50 | Білий | -30 ~ 200 | X | X | △ | X | ⚪ | ⚪ | X | △ | X | Напівпровідник, видалення з лиття під тиском, тонка робота, кухонний комбайн |
| Уретановий каучук | U | 50 ~ 60 | Коричневий | 0 ~ 60 | ⚪ | X | X | X | △ | ⚪ | ⚪ | X | X | Профнастил, Металочерепиця, Шпон |
| FKM | F | 60 | чорний | 0 ~ 250 | ⚪ | ⚪ | X | ⚪ | ⚪ | ⚪ | △ | ⚪ | ⚪ | Хімічна робота |
| Провідний NBR | GN | 50 ~ 65 | 0 ~ 100 | △ | X | △ | X | △ | X | △ | △ | X | Загальна робота напівпровідника (опір статичній електриці) | |
| Електропровідна силіконова гума | GS | 50 ~ 60 | -10 ~ 200 | X | X | △ | X | ⚪ | ⚪ | X | △ | X | Напівпровідник (статична електрика) |
Наведена вище таблиця охоплює лише загальні характеристики розглянутих гумових матеріалів. Синій символ означає індивідуальні моделі.
Схема застосування пневматичних компонентів (вакуумна присоска) в різних галузях промисловості
I. Основні сильні сторони
II. Витяг додатків по галузях
А. Медицина та медична промисловість
A.1：Основні вимоги:Чистий і вільний від забруднення (відповідає вимогам FDA/GMP), м’який і нешкідливий, запобігає перехресному забрудненню
A.2 Ключові сценарії:
1. Фармацевтична упаковка: пляшка з ліками / фармацевтична пластина / мішок для інфузій (харчова силіконова присоска, без осипання частинок)
2. Збірка медичного пристрою: хірургічні інструменти/медичні катетери/обробка частин протеза (регульований негативний тиск, захист від деформації)
3. Біологічна лабораторія: чашка Петрі/центрифужна пробірка/перенесення картки з реагентами (хімічно стійка, стерильно сумісна)
B. Електроніка та напівпровідникова промисловість
B.1 Основні вимоги:антистатичний (10⁶-10¹¹Ω), точне позиціонування (похибка ≤0,01 мм), стійкість до подряпин
B.2 Ключові сценарії:
1. Чіп/напівпровідник: обробка пластин, упаковка мікросхем (пориста кераміка/антистатична силіконова присоска, рівномірний негативний тиск для запобігання розриву)
2. Плата/компоненти: гнучка друкована плата, мікрокомпоненти (резистори 0402), встановлені на поверхні (тонкі силіконові/гелеві/мікроприсоски для запобігання зминання/розриву)
3. Дисплей: панель LCD/OLED, сенсорне скло (високий прозорий матеріал, без плям і подряпин)
C. Автомобільна промисловість та автозапчастини
C.1 Основні вимоги:велике всмоктування (один всмоктуючий диск ≥500N), багатоспецифікаційна адаптація (метал/пластик/скло), протиковзкий
C.2 Ключові сценарії:
4. Виробництво кузова: зварювання сталевої пластини / дверної рами (гума великого діаметру / багатоприсоски, текстура проти ковзання)
5. Скло/інтер’єр: встановлення лобового скла, перенесення поверхні шкіряного сидіння (термостійкі силіконові/губчасті присоски, захист від деформації)
6. Частини: корпус циліндра двигуна / захоплення корпусу коробки передач (вакуум + механічний замок, захист від падіння)
D. Харчова та пакувальна промисловість
D.1 Основні вимоги:Харчовий матеріал (сертифікований FDA), легко чиститься, стійкий до роздавлювання
D.2 Ключові сценарії:
1. Обробка харчових продуктів: випічка / свіже м’ясо / сортування фруктів (губчаста присоска з низьким тиском, без запаху та легко миється)
2. Автоматизація упаковки: відкриття пакувального мішка, формування стерильного картону (усунення статичної електрики/багатоточкове всмоктування, підходить для тонкої/твердої упаковки)
E. Галузь логістики та складування
E.1 Основні вимоги:ефективна адаптація (кілька специфікацій товарів), стабільний тиск, захист від падіння
E.2 Ключові сценарії:
1. Обробка коробки: сортування коробки електронної комерції (регульований масив всмоктування, тиск вакууму)
2. Пластина/рулон: перенесення рулону дерев’яної дошки/пластикової плівки (довга стрічка/кільцеподібна присоска, рівномірна адсорбція для запобігання зсуву)
F. Нова енергетика та спеціальні галузі
F.1 Нова енергія (літієва батарея/pv):
1. Пластина літієвої батареї (антистатична пориста присоска, захист від пилу), фотоелектричне скло (велика силіконова присоска, без подряпин)
F.2 Друк і папір
1. Захоплення паперу/друкованого матеріалу (гігроскопічний папір, невеликий негативний тиск для запобігання розриву та забруднення чорнилом)
III. Резюме основної логіки адаптації
| Характеристики заготовки | Програма адаптації піпетки | Відповідні галузеві сценарії |
| Тонкий / крихкий / точний | Силіконовий/керамічний матеріал, мікронегативний тиск, мікровсмоктуюча насадка | Електронні напівпровідники, фармацевтика |
| Важкі речі / Великий розмір | Гумовий матеріал, присоска великого діаметру, багатокомпонентна присоска | Автомобілі, логістичні панелі |
| Здоров'я/Запобігання забрудненню | Харчовий/медичний силікон, структура, яка легко очищається | Ліки, їжа |
| М'які / нерівні поверхні | Матеріал губка, присоска, що деформується | Салон автомобіля, їжа |
| Антистатичні вимоги | Антистатичний силікон з іонним вітром | електронний напівпровідник |
Інструкція по установці
Завантажити PDF
Попередження + Увага （Прочитайте перед використанням）
Завантажити PDF
Гарячі теги: Вакуумні присоски без слідів ZP3, Китай, виробник, постачальник, фабрика
Надіслати запит
Контактна інформація
-
Адреса
Село Сяруань Місто Байші Місто Юецін Провінція Чжецзян Китай
-
Тел
-
Електронна пошта
Щоб отримати запити щодо вакуумних присосок, вакуумних генераторів, аксесуарів для пневматичних компонентів або прайс-листа, залиште нам свою електронну пошту, і ми зв’яжемося протягом 24 годин.
